封装类型：SDB-1
封装类型：SDB-1
• 无卤素。 「绿色」设备（注1）
• 无铅表面处理/符合 RoHS 标准（注 1）（「P」后缀
指定合规。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 湿度敏感度 1 级
• 表面贴装封装
• 薄型封装
• 工作结温范围：-55°C 至 +150°C
• 储存温度范围：-55°C 至 +150°C
• 典型热阻：结点至引线 15°C/W
• 典型热阻：40°C/W 结至环境

封装类型：MT-35A

封装类型：GBU

封装类型：GBJ
可依要求添加后缀“-HF”提供无卤素
• 无铅表面处理/符合 Ro+6 标准（注 1）（「P」后缀
指定合规。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
• 储存温度范围：-55°C 至 +150°C
• 热阻：1°C/W 结至&ase（注2）
• 热阻：5.5°C/W 结点至 $mbient（注 2）
• 热阻：22°C/W 结点至环境（无散热器）

封装类型：GBJ
可依要求添加后缀“-HF”提供无卤素
• 无铅表面处理/符合 Ro+6 标准（注 1）（「P」后缀
指定合规。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
• 储存温度范围：-55°C 至 +150°C
• 热阻：1°C/W 结至&ase（注2）
• 热阻：5.5°C/W 结点至 $mbient（注 2）
• 热阻：22°C/W 结点至环境（无散热器）

封裝類型：SOT-23
共陽極配置中的雙齊納二極體
• 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。
• 非常適合自動化組裝流程
• 濕度敏感度 1 級
• 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級
• 無鹵素。 「綠色」設備（註1）
• 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準（「P」後綴表示
符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊）
• 靜電放電（HBM）：30KV
• 工作結溫範圍：-55°C 至 +150°C
• 儲存溫度範圍：-55°C 至 +150°C
• 熱阻：417°C/W 結點至環境溫度

封装类型：SOT-23
共阳极配置中的双齐纳二极体
• 一种情况下两个二极体的△V z ≤5%。
• 非常适合自动化组装流程
• 湿度敏感度 1 级
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 无卤素。 「绿色」设备（注1）
• 无铅表面处理/符合 RoHS 标准（「P」后缀表示
符合 RoHS 标准。请参阅订购资讯）
• 静电放电（HBM）：30KV
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
• 储存温度范围：-55°C 至 +150°C
• 热阻：417°C/W 结点至环境温度

封装类型：TSB-5
高正向突波电流能力
• 玻璃钝化晶片
• 无铅表面处理/符合 RoHS 标准（注 1）（「P」后缀表示
符合要求。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 工作结温范围：-55 oC 至 +150 oC
• 储存温度范围：-55 oC 至 +150 oC
• 热阻：0.8oC/W 结至外壳（注 2）

封装类型：TSB-5
• 高正向突波电流能力
• 玻璃钝化晶片
• 无铅表面处理/符合 RoHS 标准（注 1）（「P」后缀表示
符合要求。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 工作结温范围：-55 oC 至 +150 oC
• 储存温度范围：-55 oC 至 +150 oC
• 热阻：0.8oC/W 结至外壳（注 2）

封装:SOD-523
高速开关二极体
• 高可靠性及高突波电流处理能力
• 表面贴装封装
• 湿度敏感度 1 级
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 无卤素。 「绿色」设备（注1）
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
• 储存温度范围：-55°C 至 +150°C
• 热阻：833°C/W 结点至环境温度

L3.0-PIM
额定电压: 650V
额定电流: 50A
电路结构: PJ=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Open Emitter Output
芯片系列: X=Trench FS IGBT, Low Loss
产品编号:GD50PJX65L3S

C6.3-PIM
额定电压: 1200V
额定电流: 50A
电路结构: PI=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Output
芯片系列: Y=Advanced Trench FS IGBT, Low Loss
产品编号:GD50PIY120C6SN