拥有 Leadless type 微型package (1006 size) Line-up的 S-MOSFET 产品群最适合小型设计的智能机器和家电及电装用小型模块，内置 Zener diode，以高 ESD 耐量和低 RDS(on) 支持系统稳定性。适用于Level Shift、信号传达、Gate drive等，提供广发的包装系列。

Low Voltage MOSFET产品拥有常规的 Trench Process和 Split Gate Trench Process。 Split Gate Trench MOSFET不仅Low Qg, Low RDS(on), Fast Switching,Ruggedness特性更是它的优点。这种特性不仅支持System的小型化、低损耗设计，还支持稳定的设计。使用不足200V的多种电压群和多种 PDFN类的 Power SMD Packge，拥有可适用于各种电源、电动机等的多种系列。

High Voltage MOSFET产品拥有 Planar Process和Super Junior Process。 SuperJunction MOSFET具有高电力密度、以Low Qg、Fast Switching的特性，不仅可实现System的低电力设计，还可实现Low EMI，可便于用户设计。具备可适用于各种电器的丰富产品 Line up和 Package。