封装类型：TSB-5
高正向突波电流能力
• 玻璃钝化晶片
• 无铅表面处理/符合 RoHS 标准（注 1）（「P」后缀表示
符合要求。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 工作结温范围：-55 oC 至 +150 oC
• 储存温度范围：-55 oC 至 +150 oC
• 热阻：0.8oC/W 结至外壳（注 2）