封装类型：GBJ
可依要求添加后缀“-HF”提供无卤素
• 无铅表面处理/符合 Ro+6 标准（注 1）（「P」后缀
指定合规。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
工作结温范围：-55°C 至 +150°C
• 储存温度范围：-55°C 至 +150°C
• 热阻：1°C/W 结至&ase（注2）
• 热阻：5.5°C/W 结点至 $mbient（注 2）
• 热阻：22°C/W 结点至环境（无散热器）

封装类型：TSB-5
高正向突波电流能力
• 玻璃钝化晶片
• 无铅表面处理/符合 RoHS 标准（注 1）（「P」后缀表示
符合要求。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 工作结温范围：-55 oC 至 +150 oC
• 储存温度范围：-55 oC 至 +150 oC
• 热阻：0.8oC/W 结至外壳（注 2）

封装类型：TSB-5
• 高正向突波电流能力
• 玻璃钝化晶片
• 无铅表面处理/符合 RoHS 标准（注 1）（「P」后缀表示
符合要求。请参阅订购资讯）
• 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级
• 工作结温范围：-55 oC 至 +150 oC
• 储存温度范围：-55 oC 至 +150 oC
• 热阻：0.8oC/W 结至外壳（注 2）