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MT3516A-BP

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GBJ3506-BP

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封装类型:GBJ

DB105-BP

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封装类型:DB-1 无卤素。 「绿色」设备(注1) • 玻璃钝化晶片结 • 高正向突波能力 • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 2)(「P」字尾) 指定符合 RoHS 标准。请参阅订购资讯)

SDB207-TP

SDB207-TP

封装类型:SDB-1 封装类型:SDB-1 • 无卤素。 「绿色」设备(注1) • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 1)(「P」后缀 指定合规。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 湿度敏感度 1 级 • 表面贴装封装 • 薄型封装 • 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 典型热阻:结点至引线 15°C/W • 典型热阻:40°C/W 结至环境

MT5016A-BP

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封装类型:MT-35A

GBU8J-BP

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封装类型:GBU

GBJ3506-BP

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封装类型:GBJ 可依要求添加后缀“-HF”提供无卤素 • 无铅表面处理/符合 Ro+6 标准(注 1)(「P」后缀 指定合规。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 热阻:1°C/W 结至&ase(注2) • 热阻:5.5°C/W 结点至 $mbient(注 2) • 热阻:22°C/W 结点至环境(无散热器)

GBJ2506-BP

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封装类型:GBJ 可依要求添加后缀“-HF”提供无卤素 • 无铅表面处理/符合 Ro+6 标准(注 1)(「P」后缀 指定合规。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 热阻:1°C/W 结至&ase(注2) • 热阻:5.5°C/W 结点至 $mbient(注 2) • 热阻:22°C/W 结点至环境(无散热器)

AZ23C16-TP

AZ23C16-TP

封裝類型:SOT-23 共陽極配置中的雙齊納二極體 • 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。 • 非常適合自動化組裝流程 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備(註1) • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準(「P」後綴表示 符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊) • 靜電放電(HBM):30KV • 工作結溫範圍:-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍:-55°C 至 +150°C • 熱阻:417°C/W 結點至環境溫度

AZ23C12-TP

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封装类型:SOT-23 共阳极配置中的双齐纳二极体 • 一种情况下两个二极体的△V z ≤5%。 • 非常适合自动化组装流程 • 湿度敏感度 1 级 • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 无卤素。 「绿色」设备(注1) • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(「P」后缀表示 符合 RoHS 标准。请参阅订购资讯) • 静电放电(HBM):30KV 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 热阻:417°C/W 结点至环境温度

3GBJ3516-BP

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封装类型:TSB-5 高正向突波电流能力 • 玻璃钝化晶片 • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 1)(「P」后缀表示 符合要求。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 工作结温范围:-55 oC 至 +150 oC • 储存温度范围:-55 oC 至 +150 oC • 热阻:0.8oC/W 结至外壳(注 2)

3GBJ3510-BP

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封装类型:TSB-5 • 高正向突波电流能力 • 玻璃钝化晶片 • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 1)(「P」后缀表示 符合要求。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 工作结温范围:-55 oC 至 +150 oC • 储存温度范围:-55 oC 至 +150 oC • 热阻:0.8oC/W 结至外壳(注 2)

1SS400-TP

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封装:SOD-523 高速开关二极体 • 高可靠性及高突波电流处理能力 • 表面贴装封装 • 湿度敏感度 1 级 • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 无卤素。 「绿色」设备(注1) 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 热阻:833°C/W 结点至环境温度

GD50PJX65L3S

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L3.0-PIM 额定电压: 650V 额定电流: 50A 电路结构: PJ=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Open Emitter Output 芯片系列: X=Trench FS IGBT, Low Loss 产品编号:GD50PJX65L3S

GD50PIY120C6SN

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C6.3-PIM 额定电压: 1200V 额定电流: 50A 电路结构: PI=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Output 芯片系列: Y=Advanced Trench FS IGBT, Low Loss 产品编号:GD50PIY120C6SN

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封装类型:DB-1 无卤素。 「绿色」设备(注1) • 玻璃钝化晶片结 • 高正向突波能力 • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 2)(「P」字尾) 指定符合 RoHS 标准。请参阅订购资讯)

SDB207-TP

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封装类型:SDB-1 封装类型:SDB-1 • 无卤素。 「绿色」设备(注1) • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 1)(「P」后缀 指定合规。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 湿度敏感度 1 级 • 表面贴装封装 • 薄型封装 • 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 典型热阻:结点至引线 15°C/W • 典型热阻:40°C/W 结至环境

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GBJ3506-BP

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封装类型:GBJ 可依要求添加后缀“-HF”提供无卤素 • 无铅表面处理/符合 Ro+6 标准(注 1)(「P」后缀 指定合规。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 热阻:1°C/W 结至&ase(注2) • 热阻:5.5°C/W 结点至 $mbient(注 2) • 热阻:22°C/W 结点至环境(无散热器)

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AZ23C16-TP

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封裝類型:SOT-23 共陽極配置中的雙齊納二極體 • 一種情況下兩個二極體的△V z ≤5%。 • 非常適合自動化組裝流程 • 濕度敏感度 1 級 • 環氧樹脂符合 UL 94 V-0 可燃性等級 • 無鹵素。 「綠色」設備(註1) • 無鉛表面處理/符合 RoHS 標準(「P」後綴表示 符合 RoHS 標準。 請參閱訂購資訊) • 靜電放電(HBM):30KV • 工作結溫範圍:-55°C 至 +150°C • 儲存溫度範圍:-55°C 至 +150°C • 熱阻:417°C/W 結點至環境溫度

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3GBJ3516-BP

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封装类型:TSB-5 高正向突波电流能力 • 玻璃钝化晶片 • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 1)(「P」后缀表示 符合要求。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 工作结温范围:-55 oC 至 +150 oC • 储存温度范围:-55 oC 至 +150 oC • 热阻:0.8oC/W 结至外壳(注 2)

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封装类型:TSB-5 • 高正向突波电流能力 • 玻璃钝化晶片 • 无铅表面处理/符合 RoHS 标准(注 1)(「P」后缀表示 符合要求。请参阅订购资讯) • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 工作结温范围:-55 oC 至 +150 oC • 储存温度范围:-55 oC 至 +150 oC • 热阻:0.8oC/W 结至外壳(注 2)

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封装:SOD-523 高速开关二极体 • 高可靠性及高突波电流处理能力 • 表面贴装封装 • 湿度敏感度 1 级 • 环氧树脂符合 UL 94 V-0 可燃性等级 • 无卤素。 「绿色」设备(注1) 工作结温范围:-55°C 至 +150°C • 储存温度范围:-55°C 至 +150°C • 热阻:833°C/W 结点至环境温度

GD50PJX65L3S

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L3.0-PIM 额定电压: 650V 额定电流: 50A 电路结构: PJ=3 Phase Rectifier + Brake + 3 Phase Open Emitter Output 芯片系列: X=Trench FS IGBT, Low Loss 产品编号:GD50PJX65L3S

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